接觸式芯片高低溫控制系統(tǒng)是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專用設(shè)備，通過測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備優(yōu)勢(shì)：

• 可以在室溫下直接操作，省去拉扯各種測(cè)試線纜的煩惱。

• 可以單獨(dú)給某一顆芯片升降溫，其他器件依然工作在室溫中，方便問題的排除。

• 升降溫速率快，節(jié)省工程師寶貴的時(shí)間，極大地提高測(cè)試效率。

• 對(duì)于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用。

• 具有防冷凝和防結(jié)霜功能。

• 免維護(hù)，插電即可使用，無需冷水機(jī)、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材，長(zhǎng)期使用成本低。

• 噪音低，給工程師創(chuàng)造一個(gè)安靜地工作環(huán)境。

  
  

  
  

一、產(chǎn)品型號(hào)及關(guān)鍵參數(shù)

ECO-Cool 溫度范圍：-30°C ~+200°C 制冷能力：0°C @ 400W（具體含義見注解） 溫變速率：高達(dá)75℃/分鐘	ECO-Cool-Dual-Editon 溫度范圍：-30°C ~+200°C 制冷能力：0°C @ 200W（具體含義見注解） 溫變速率：高達(dá)75℃/分鐘	FlexTC 溫度范圍：-50℃~+155℃ 制冷能力：-42°C @ 10W（具體含義見注解） 溫變速率：高達(dá)50℃/分鐘
Max-TC 溫度范圍：-70°C ~+175°C (+200°C) 制冷能力：-40°C @ 90W（具體含義見注解） 溫變速率：高達(dá)75℃/分	Max-TC-Power-Plus 溫度范圍：-75°C ~+200°C 制冷能力：-50°C @ 400W（具體含義見注解） 溫變速率：高達(dá)75℃/分鐘	Top-Cool 溫度范圍：-75°C ~+200°C 制冷能力：-40°C @ 1000W（具體含義見注解） 溫變速率：高達(dá)75℃/分

注解：制冷能力采用“可達(dá)到的最低溫度點(diǎn)@待測(cè)器件熱功耗”的形式表示。例如：-40°C @ 90W，意思是當(dāng)待測(cè)器件熱功耗為90W時(shí)，該設(shè)備可以把溫度降低并穩(wěn)定到-40℃。其他數(shù)值以此類推。

二、測(cè)試頭前端主要類型：

三、應(yīng)用場(chǎng)景

桌面手動(dòng)測(cè)試	配合測(cè)試機(jī)使用（ATE）	自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備集成