HWM-ATTH-70 是一款緊湊型的芯片分選設備，占地面積僅 1.5 ㎡，適用于小批量的終端測試(Final Test)或小批量篩片，代替人工值守。也適用于芯片研發期間對樣片進行性能驗證。該設備支持多種類、多尺寸的芯片測試。

HWM-ATTH-70 既可以支持測試機（ATE），也允許用戶通過各種外部儀表自行搭建測試系統并通過上位機軟件對該分選系統、儀表數據采集、測試結果判定、分 BIN 等所有功能進行全面控制和管理，使用方便，性價比高。

HWM-ATTH-70 支持三溫測試并且具有極寬的溫度范圍（最大可達-75℃到+200℃）和極大的制冷功率（詳見下面的規格參數），溫度精度可達±0.2℃。該設備無需配套冷水機、液氮等輔助設施或耗材，插電（220V，50Hz）即可使用。在低溫測試時有完善的防結霜功能，不消耗大量的干燥空氣，對使用場所的配套設施沒有特殊要求。

HWM-ATTH-70 可選配工業視覺系統，可用于檢測托盤是否有料、測試位是否有雜物或遺漏的物料、芯片 PIN1 腳檢測并判定是否需要旋轉以及具體的旋轉角度。除此之外，配合工業視覺系統還可以根據需求開發一些拓展功能，比如字符識別、絲印完整性檢測等等。

HWM-ATTH-70 具備自動上下料功能，標配四個標準 JEDEC 托盤放料位，每個放料位最多可以堆疊 20 個托盤。托盤的數量和功能、產品的外形尺寸、軟件功能、通訊接口等可深度定制，可以根據用戶的具體要求定制開發。