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Top-Cool-Platform熱控卡盤和熱控平板是Mechanical Devices公司最新的創造性產品,其突破性在于該系統只需要供電就可以運行,因此可以移動到任何需要它的地方,只需提供一個單相220V交流電源即可,不需要冷水機(Chiller)、干燥空氣(CDA)或者其他昂貴的制冷劑,比如液氮或者液態二氧化碳等。溫度范圍可達-60℃到+220℃。
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熱控卡盤和熱控平板是Mechanical Devices公司最新的創造性產品,其突破性在于該系統只需要供電就可以運行,因此可以移動到任何需要它的地方,只需提供一個單相220V交流電源即可,不需要冷水機(Chiller)、干燥空氣(CDA)或者其他昂貴的制冷劑,比如液氮或者液態二氧化碳等。溫度范圍可達-60℃到+220℃。 熱控卡盤和熱控平板提供了一個精確可控的溫度平臺,可以快速加熱、冷卻或保持溫度,是測試具有平坦表面并且結構扁平器件的理想方式,比如射頻組件和高功率密度器件 (IGBT或MOSFET等)。 對于需要快速溫度變化的分析和生產測試應用,冷卻和加熱時間對晶圓的測試產出率尤為重要。熱控卡盤的加熱時間和熱均衡時間比任何基于水或空氣的系統都要快得多。這種熱控卡盤系統能夠滿足主流分析性探針臺所需的所有性能和通用性。 關鍵參數: 1、溫度范圍:-60℃~+220℃ 2、表面平整度:±50um 3、溫度精度:±0.1℃ 4、溫度波動度:±0.1℃ 5、溫度均勻性:-60°C~+200°C,±1°C;>200°C,±0.6% 6、升溫速率:-60°C to +25°C: 2 min;0°C to +25°C: 3 min;+25°C to +220°C: 6 min 7、降溫速率:+220°C to +25°C: 2 min;+25°C to -60°C: 6 min 8、卡盤尺寸:100mm(4"),150mm(6″),200mm(8″)和 300mm(12 ") |